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惠州市西顿工业发展有限公司介绍未来LED产业可能呈现几大发展趋势

  此项发明**的诞生，LED照明公司，在LED照明行业具有很高的使用价值和市场推广价值。放眼未来，“基于高导热基板倒装焊技术的COB封装LED模块和生产方法”LED良好**技术的应用，必将成为LED行业新的经济增长点。

惠州市西顿工业发展有限公司介绍SMD封装LED使用注意事项

二、使用方法：

1、请在设计电路时不要**过各LED的较大额定规格。建议对各LED分别进行恒流驱动。

2、请以正向电流使用本产品。于非亮灯时请勿施加电压，特别是逆向电压可能会引至迁移现象，请较力避免。请使用不小于标准电流之百分之十来驱动各LED产品以确保其穏定性。

3、于室外使用的情况下，请务必进行足够的防水，防湿以及盐害等对策。

三、使用时注意事项

1、请勿徒手使用本产品，有可能会弄污表面，云南LED照明，影响其光学特性。也可能造成变型或引到内部断线。

2、使用镊子时请勿对产品造成过大压力。有可能会令树脂刮花，剥落，或使产品变形，内部断线等，可能引致死灯。

3、跌落可能会使LED变形，请多加注意。

4、使用自动组装机时，请避免直接接触到封装树脂部份，并请使用本公司建议使用的吸嘴。

5、组装时请勿直接吸啜封装树脂部份。树脂表面变形可能会使内部发生断线从而引致死灯。

6、利用旋转头型的贴片机来进行贴片可能会发生移位，请于生产前确认是否有问题。

7、焊接后请勿叠置基板。焊接后将基板叠置，基板对树脂部分的冲击可能使树脂部份受损，剥落，LED照明灯价格，变形或断线，LED照明批发，从而导致死灯。

惠州市西顿工业发展有限公司介绍 LED应用的相关产品

1、国内企业没有核心技术

LED行业的上游的绝大部分核心**被国外的厂商所掌握。目前，我们没有掌握核心技术，尽管我们LED应用产品制造能力在**占到50%，份额占到50%，但利润却是较低的一环。

LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，LED芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。LED照明灯具的成本主要在LED芯片，只要芯片价格降下来，LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当，室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间